Новости и события » Hi-Tech » Micron представила самый компактный чип памяти UFS 4.0 для смартфонов

Micron представила самый компактный чип памяти UFS 4.0 для смартфонов

Micron представила самый компактный чип памяти UFS 4.0 для смартфонов

Компания Micron анонсировала на выставке MWC 2024 самый компактный модуль памяти UFS 4.0 для смартфонов. Его размеры составляют 9×13 мм.

Сохраняется емкость до 1 ТБ и высокая скорость работы. Последовательное чтение - 4300 МБ/с, а последовательная запись - 4000 МБ/с. В основе новой разработки лежит 232-слойная память 3D NAND.

Уменьшенные размеры чипа позволят производителям смартфонов использовать более емкие аккумуляторы. Новый модуль на 20% меньше предшественника и у него ниже энергопотребление.

Micron будет поставлять новые чипы UFS 4.0 в трех вариантах: 256 ГБ, 512 ГБ и 1 ТБ.

Micron представила самый компактный чип памяти UFS 4.0 для смартфонов


Фирменная швабра Wash G1 от Dyson

Фирменная швабра Wash G1 от Dyson

Компания Dyson представила фирменную швабру Wash G1. Устройство выглядит как беспроводной ручной пылесос, но это только на первый взгляд. Задача у прибора одна - эффективно мыть полы. Если совсем упрощать, то механизм работы выглядит так: на две вращающиеся...

сегодня 15:03

Свежие новости Украины на сегодня и последние события в мире экономики и политики, культуры и спорта, технологий, здоровья, происшествий, авто и мото

Вверх