Новости и события » Hi-Tech » BIOSTAR представила материнские платы начального уровня серии Intel 300

BIOSTAR представила материнские платы начального уровня серии Intel 300

BIOSTAR представила материнские платы начального уровня серии Intel 300

Компания BIOSTAR представила две материнских платы micro-ATX начального уровня с новыми чипсетами Intel B360 и H310, BIOSTAR B360MHD PRO и BIOSTAR H310MHD PRO, для офисного и домашнего использования.

B360MHD PRO и H310MHD PRO имеют новые радиаторы BIOSTAR с нано-карбоновым покрытием, более эффективным, чем алюминий; конденсаторы AudioArt, создающие высококлассное звучание и аудио-эффекты Hi-Fi, и технологию Tough Power Enhanced для максимальной выдачи энергии без потерь.

Материнская плата BIOSTAR B360MHD PRO micro-ATX основана на новом чипсете начального уровня B360, который поддерживает процессоры LGA 1151 Intel Core 8-го поколения. Также поддерживается двухканальная память DDR4-2666МГц, один разъем PCI-E 3.0 x16 с усиленной защитной конструкцией и порты USB3.1 Gen1. Среди прочего стоит отметить опцию 6+ и технологию Charger Booster для быстрой зарядки смартфонов.

На панели разъемов BIOSTAR B360MHD PRO находятся видеовыходы VGA, DVI-D и HDMI 1.4. Также присутствует разъем Gigabit Ethernet, 4 разъема USB 3.1 Gen1, 2 разъема USB 2.0, 2 разъема PS2 и 3 аудио-порта.

Материнская плата BIOSTAR H310MHD PRO micro-ATX оснащена новым чипсетом начального уровня H310, который поддерживает процессоры LGA 1151 Intel Core 8-го поколения. Также поддерживается двухканальная память DDR4-2666МГц, один разъем PCI-E 3.0 x16 с усиленной защитной конструкцией и порты USB3.1 Gen1. Среди прочего стоит отметить опцию 6+ и технологию Charger Booster для быстрой зарядки смартфонов.

На панели разъемов BIOSTAR H310MHD PRO находятся видеовыходы VGA, DVI-D и HDMI 1.4. Также имеется порт Gigabit Ethernet, 2 разъема USB 3.1 Gen1, 4 разъема USB 2.0, 2 разъема PS2 и 3 аудио-разъема.

Радиатор с нано-карбоновым покрытием: в серии материнских плат BIOSTAR PRO используются радиаторы с нано-карбоновым покрытием, более эффективным, чем алюминий.Среднепористый карбоновый материал расширяет зону рассеивания тепла для более эффективной проводимости тепла и снижения издержек.

Tough Power Enhanced: для обеспечения длительности службы материнской платы в серии PRO применена технология Tough Power Enhanced, которая справляется с любым током и обеспечивает полный выход энергии без потерь.

Эксклюзивный набор BIOSTAR повышает производительность и стабильность.

· Скорость+: USB3.1 Gen1, SATA3, Smart Speed LAN, Charger Booster

· Аудио+: HD Audio, конденсаторы AudioArt

· Надежность+: влагозащитная плата, низкий RdsOn, транзисторы P-Pak MOS, технология Tough Power Enhanced

· Защита+: защита от ЭСР, полипереключатель USB, защита от сверхтоков, сверхнапряжения и перегрева, защита Super LAN Surge, защита Super Anti-Surge

· Сделай сам+: зона разъемов, графический BIOS.

Audi Intel


Свежие новости Украины на сегодня и последние события в мире экономики и политики, культуры и спорта, технологий, здоровья, происшествий, авто и мото

Вверх