Завод TSMC в Нанкине готовят к производству 7-нм чипов
TSMC приступит к переносу 12-дюймового оборудования на завод в Нанкине во второй половине года. Роджер Луо, президент TSMC Nanjing, заявил, что новое отделение начнет производить пилотную продукцию в первом полугодии 2018-го, а во втором начнется этап массового производства. Первые образцы с завода будут выполняться по техпроцессу 16 нм тиражом 20 тысяч полупроводниковых пластин ежемесячно. На вторую половину 2017 года, по словам Луо, запланирован выпуск первой 7-нм продукции. Напомним, на данный момент заводы TSMC производят чипы с литографией 10 нм.
Представитель компании сообщил, что TSMC использует новейшую EUV-систему, благодаря чему есть возможность за три дня выпускать 1 500 микросхем-"полуфабрикатов". Один из директоров TSMC, Марк Лью, ранее заявлял, что технологии с использованием экстремального ультрафиолета уже используются для создания 7-нм чипов и готовы к работе с литографией 5 нм.
