Huawei разрабатывает 7-нм Kirin 990 с 5G-модемом
Компания Huawei совместно с TSMC начала работу над мобильным чипом нового поколения - Kirin 990. Об этом сообщают источники в Китае. Чип будет производиться по 7-нм техпроцессу, его массовое производство якобы стартует в первом квартале 2019 года. Его отличительной особенностью станет наличие 5G-модема Balong 5000.
Утверждается, что производитель компонентов HiSilicon инвестировала $28 млн в научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы.
В настоящее время флагманским мобильным чипом является Kirin 980, для производства которого также применяется 7-нм техпроцесс - он позиционировался как первый в индустрии. Его получают топовые смартфоны компании.
Стоит отметить, что о поддержке 5G заявляет все больше вендоров. В будущем году можно ожидать анонса заметного количества смартфонов, способных работать в сетях нового поколения, коммерческое использование которых еще не началось.
