TSMC поможет Google и AMD создавать чипы с трехмерной компоновкой
Уже не первый год AMD использует многокристальную компоновку при создании своих центральных процессоров, да и в сегменте графических процессоров она начала применять память типа HBM достаточно давно. В будущем, как ожидается, изделия AMD перейдут на более сложную пространственную компоновку, главным партнером на этом пути станет тайваньская компания TSMC. Издание Nikkei Asian...
подробнее ›



![Блогер показал главную особенность камеры iPhone 12 Pro Max изнутри [ВИДЕО]](http://img2.newsmir.info/img/194/3/2246/2245051.jpg)












