TSMC предложила охлаждать процессоры жидкостью изнутри
Крупнейший производитель полупроводников разработал новый тип охлаждения процессоров. На международной конференции VLSI Symposium компания представила необычный проект по внедрению элементов кулера непосредственно в конструкцию чипа. Увеличение плотности транзисторов делает проблему их охлаждения особенно актуальной. Поэтому TSMC рассматривает принципиально новую схему отвода...
подробнее ›


















