Из-за судебной тяжбы Apple с Qualcomm iPhone XS и iPhone XS Max имеют чипы от Intel и Toshiba
Ремонтная фирма iFixit teardown продемонстрировала разобранные iPhone Xs и Xs Max. разборе. По их данным, Apple использовала модем и коммуникационные чипы Intel вместо оборудования Qualcomm. Разобрав смартфоны, специалисты убедились, что внутри не было никаких запчастей от Samsung или чипов от Qualcomm. Последние iPhones от Apple Inc. содержат компоненты, выпущенные...
подробнее ›