Samsung нацелилась на снижение уровня брака при производстве 160-слойной 3D NAND
В апреле случилось немыслимое: китайцы заявили о разработке и о готовности выпускать самую плотную в индустрии флеш-память? 128-слойные 1,33-Тбит чипы QLC 3D NAND. В ответ на это Samsung начала ускоренно доводить до ума техпроцессы по выпуску 160-слойной 3D NAND, но пока опытный выпуск таких чипов сильно страдает от высокого уровня брака. Решить проблему с браком призвана...
подробнее ›