SK Hynix выпустила тестовые образцы памяти TLC 4D NAND с рекордным количеством слоев
SK Hynix использует термин «4D NAND» осознанно, но предупреждает, что он призван отражать компоновочные преимущества по сравнению с 3D NAND. В третьем поколении такая память стала 176-слойной, и разработчики контроллеров уже получили образцы 512-гигабитных чипов. Массовое производство памяти 4D NAND нового поколения начнется в середине следующего года. Новая память...
подробнее ›