SK Hynix будет по-новому строить чипы с вертикальным расположением кристаллов
Многокристальные упаковки чипов доказали свою перспективность и намерены развиваться дальше. Одним из таких путей развития станет увеличение числа контактов между уровнями в многокристальном стеке. Это увеличит скорость обмена, функциональность и гибкость "многоэтажных" сборок, на что решил сделать ставку производитель памяти, компания SK Hynix. Как подсказывают наши коллеги с...
подробнее ›