TSMC запустила опытное производство 3-нм чипов, но столкнулась с проблемами их упаковки
По сообщению тайваньских источников, компания TSMC приступила к опытному производству 3-нм чипов. Массовый выпуск решений по заказам компаний Apple, AMD, Qualcomm и прочих планируется примерно через год - в четвертом квартале 2022 года. И все бы хорошо, но всплыла проблема отставания техпроцессов упаковки сложных многокристальных решений, а без этого настоящий прогресс будет...
подробнее ›


















