Новости и события » Общество » TSMC запустила опытное производство 3-нм чипов, но столкнулась с проблемами их упаковки

TSMC запустила опытное производство 3-нм чипов, но столкнулась с проблемами их упаковки

TSMC запустила опытное производство 3-нм чипов, но столкнулась с проблемами их упаковки

По сообщению тайваньских источников, компания TSMC приступила к опытному производству 3-нм чипов. Массовый выпуск решений по заказам компаний Apple, AMD, Qualcomm и прочих планируется примерно через год - в четвертом квартале 2022 года. И все бы хорошо, но всплыла проблема отставания техпроцессов упаковки сложных многокристальных решений, а без этого настоящий прогресс будет задерживаться.

Не секрет, что будущее самых передовых полупроводниковых решений лежит в плоскости создания объемных гетерогенных структур. Кристаллы в составном чипе будут компоноваться как в горизонтальной плоскости, так и по вертикали. При этом число межчиповых соединений будет непрерывно расти и это будет влиять на диаметр или площадь контактов. Шаг контактов придется снижать или чипы начнут быстро увеличиваться в размерах. Но, как признались в TSMC, компания испытывает трудности с масштабированием межсоединений меньше 2 мкм.

Выясняется, что TSMC успешно справляется с производством кристаллов по самым передовым техпроцессам, но упаковка нескольких кристаллов в один общий блок (корпус) с использованием интерпозеров и подложек начинает отставать. Согласно целям компании, с каждым новым поколением чипов шаг контактов должен уменьшаться на 70 %. В отношении 3-нм техпроцесса это условие, судя по заявлениям, не выполняется. Чем это грозит? Как минимум, производство станет дороже, пока TSMC или ее субподрядчики по упаковке чипов не преодолеют все препятствия.

Apple TSMC


Свежие новости Украины на сегодня и последние события в мире экономики и политики, культуры и спорта, технологий, здоровья, происшествий, авто и мото

Вверх