В Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) начались масштабные подготовки к производству нового чипа Apple A11. По предварительным данным платформа будет строится на 10-нанометровом технологическом процессе FinFET. Компания TSMC должна уже к четвертому кварталу 2016 года получить сертификат для новых разработок. Планируется уже к 2017 году поставить первые образцы...

Samsung рассматривает возможность сотрудничества с производителями полупроводников из Китая с целью улучшения своих позиций на рынке логических микросхем. Южнокорейская корпорация хочет избавиться от существующей зависимости от стандартных чипов памяти, возникшую вследствие значительного увеличения китайскими производителями их вместимости. Samsung считает, что создание...

Nvidia представила новую «королевскую» видеокарту Nvidia GeForce GTX 1080, а также более доступный вариант в лице GeForce GTX 1070, в которых используется архитектура Pascal. На специальной пресс-конференции были объявлены финальные характеристики и цена графических решений компании . По заявлению Nvidia, GeForce GTX 1080 опережает по производительности две видеокарты GeForce...

По данным отраслевых источников, один из крупнейших полупроводниковых производителей TSMC уже начал процесс проектирования нового чипа A11, который будет лежать в основе устройств Apple в 2017 году. Скорее всего, этот процессор найдет применение в моделях iPhone 7s. По предварительным данным, новый чип будет производиться с использованием 10-нм техпроцесса, освоение которого...

В последнее время часто приходится слышать о смещении сроков освоения новых техпроцессов, особенно если речь идет о деятельности корпорации Intel. Принцип «тик-так» хоть и не отправлен на свалку, но подвергается серьезному переосмысливанию. «Закон Мура» перестает быть той догмой, на которую Intel опирается в своем «литографическом прогрессе», но при этом корпорация и не теряет...

Специализированные СМИ Поднебесной поделились данными о новом чипе Huawei Kirin 650. Так, в основе данного решения 16-нм техпроцесс FinFET plus от TSMC. Также «на борту» 4 ядра Cortex A53 на 2 ГГц и 4 ядра Cortex A53 на 1,7 ГГц. Кроме того, «в связке» здесь 2-ядерная графика Mali T830 MP2. Согласно официальным данным, Huawei Kirin 650 на 60% производительнее предшественника и...

Квартальная прибыль контрактного производителя чипов Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) упала третий раз подряд. В этом виноваты падающие продажи микросхем и последствия землетрясения на Тайване, передает агентство Reuters. В январе-марте 2016 года TSMC получила чистую прибыль в размере NT$64,78 млрд ($2 млрд), что на 18 % меньше, чем годом ранее. В сравнении с...

Компания Apple разрабатывает прогрессивный процессор A10 производства TSMC для iPhone 7. Благодаря улучшенной упаковке A10 новый iPhone станет значительно тоньше. Технологический процесс компании TSMC обещает сделать процессор более производительными и компактными, что позволит Apple создать новый iPhone 7 удивительно тонким. Процессоры A10 будут изготовлены с помощью введения...

Представители компании MediaTek на днях сообщили о подготовке компанией нового чипа Helio X30, в основе которого окажется 10-нм техпроцесс FinFET от TSMC. Новый чип получит 3-кластерную архитектуру, 2 ядра Artemis (преемники Cortex-A72) на 2,8 ГГц, 4 Cortex-A53, тактовая частота 2,2 ГГц, 4 ядра Cortex-A35 на частоте 2 ГГц и 4-ядерная графика PowerVR 7XT. Помимо всего...

Стоит только какому-нибудь гаджету поступить в продажу, как кудесники паяльника, промышленного фена и отвертки из iFixit тут же стремятся его разобрать. Не обошла эта участь стороной и iPhone SE, который накануне поступил в продажу в странах «первой волны». Первое, что стоит отметить, так это увеличившуюся емкость аккумулятора. Если в iPhone 5 этот показатель составлял 1440...

iPhone SE обошел модель 6S на бэнчмарке AnTuTu с разрывом около 5 000 очков. Критики отметили, что оба смартфона Apple обладают совершенно одинаковыми характеристиками, единственным отличием является 4-дюймовый дисплей флагмана, который, в случае с более новой версией, не поддерживает функцию 3D Touch. Как только Apple анонсировала iPhone SE, интернет-пользователи бросились...

Представители компании MediaTek поделились некоторыми подробностями о новом чипе MediaTek Helio X30. В основе этого решения MediaTek окажется 10-нм техпроцесс FinFET от компании TSMC. Чип получит такую же 3-кластерную архитектуру, что и X20/X25. В нем окажутся 2 ядра Artemis (преемники Cortex-A72), тактовая частота которых 2,8 ГГц. Еще здесь будут 4 ядра Cortex-A53, работающие...

Apple традиционно не раскрывает подробные технические характеристики своих новых продуктов. Однако, благодаря стараниям специалистов Chipworks, у нас появилась детальная информация об установленных в новом iPhone SE компонентах. Специалисты подтвердили, что Apple оснащен процессором Apple A9 с серийным номером APL1022, как у iPhone 6s. Данные модули выпускаются на мощностях...

На протяжении последних десяти лет Intel ежегодно выпускала новое поколение процессоров. Производитель активно работал над уменьшением размеров и увеличением производительности чипов, однако компания столкнулась с трудностями во время перехода с 22- на 14-нм техпроцесс, которые длились до третьего поколения процессоров. Тогда произошел первый перерыв, и теперь Intel...

Стало известно о том, что компания TSMC совместно с ARM работает над 7-нм технологией производства процессоров FinFET. Как ожидается, именно эта технология ляжет в основу создания чипа Apple A12, использованного затем в Apple iPhone 8. Несмотря на тот факт, что iPhone 8 не появится ранее второй половины 2018 года, первые такие чипы будут выпущены уже в начале следующего года....

После того, как китайские информационные издания опубликовали новость о том, что новый iPhone 7 Plus от Apple будет оснащен батареей на 3100 мАч и 256 гигабайтами встроенной памяти, в сети появилось фото чипа флэш-памяти от SanDisk на 256 Гб, который, вероятнее всего, будет встроен в новый флагман американского производителя. Сообщается, что фотография стала доступной...

Владельцы литографических производств продолжают вкладывать средства в освоение все более тонких «технологических» норм. Как стало известно, компания TSMC, поставляющая процессоры для iPhone, iPad и iPod touch, планирует перейти на 7-нм техпроцесс в первом квартале 2017 года, освоив массовый выпуск микросхем в 2018-м. Таким образом, процессоры серии Apple Ax переберутся на...

Корпорация Intel, по сообщению информированных источников, будет отвечать за выпуск «значительной части» микросхем для новых iPhone. Речь идет о модемах сетей четвертого поколения LTE. В нынешних iPhone применяются сотовые модемы Qualcomm 9X45. Однако ситуация изменится с появлением смартфонов Apple следующего поколения, неофициально именуемых iPhone 7. Об этом сообщает CLSA...