Samsung для получения заказов Apple разработала прогрессивную упаковку процессоров
Процессоры Apple A10 для смартфонов iPhone 7 будут выпускаться с применением более совершенных 16-нм и 14-нм техпроцессов, а также с использованием новой прогрессивной упаковки микросхем Fan-Out Wafer Level Package (FO-WLP). Последняя позволяет выпустить более тонкие чипы, что позволит снизить толщину смартфонов.
При этом процессоры получают возможность отводить больше тепла и работать быстрее, что достигается за счет того, что площадь контактов в случае упаковки FO-WLP далеко выходит за пределы кристалла процессора, увеличивая тем самым площадь рассеивания тепла.
Другим преимуществом упаковки FO-WLP считается возможность разместить в одном корпусе с процессором дискретные и интегрированные элементы. Внутри платформы Apple A10 для iPhone 7 обещают разместиться коммутаторы антенн, которые раньше занимали место на печатной плате.
До настоящего времени подобные решения могла предложить только TSMC. Samsung оставалось либо отказаться от работы по заказам Apple, либо самой учиться упаковывать чипы методом FO-WLP. И она научилась это делать. По данным китайских источников, Samsung завершила разработки техпроцесса для упаковки чипов методом FO-WLP.
Благодаря прогрессивной упаковке толщину микросхемы процессора Apple A10 можно уменьшить примерно на 0,3 мм. Кажется, что это немного, но в наборе с ростом производительности и увеличении эффективности охлаждения все месте позволит снизить толщину смартфона.
