Samsung пожет лишиться сделки с Qualcomm по производству мобильных чипов Snapdragon
Как известно, производством мобильных чипов Snapdragon 845 для Qualcomm в настоящее время занимается южнокорейская компания Samsung. Однако, по слухам, изготавливать следующее поколение своих чипов Qualcomm намерена на производственных мощностях Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
Дело в том, что чип Snapdragon 855 будет изготавливаться по 7-нанометровой технологии, которую уже в первой половине будущего года готова применить в производстве TSMC, а в 2019 году этот производитель перейдет на 7-нанометровый техпроцесс второго поколения на основе EUV-литографии. Samsung намерена сразу внедрить EUV-литографию, однако, это произойдет не ранее второй половины 2018 года.
Таким образом, похоже, что в 2018 году 7-нанометровые чипы для Qualcomm будет изготавливать компания TSMC. А вот уже в 2019 году Qualcomm может снова вернуться к сделкам с Самсунг.
