TSMC анонсировала новую версию 16-нм техпроцесса FinFET
Представители компании TSMC анонсировали новую версию «компактного» 16-нм техпроцесса FinFET. Отличительной особенностью новинки станет низкое потребление энергии.
В TSMC уверены, что презентация нового устройства поможет усилить позиции компании в сегменте FinFET. Техпроцессы 16FFC можно применять для смартфонов бюджетной линии, а также в носимой электронике. По задумке производителя, старт массового выпуска запланирован на вторую половину следующего года.
В планах у компании увеличение объемов продукции, которая выпускается по FinFET технологии. Относительно выпуска 10-нм техпроцесса, то чипы могут появиться не ранее, чем в 2017 году.
