Intel представил проект по развитию открытых прошивок для звуковых чипов
Как сообщает opennet.ru компания Intel представила новый открытый проект Sound Open Firmware (SOF), который передан под покровительство организации Linux Foundation. В рамках проекта будет развиваться открытая прошивка для связанных с обработкой звука DSP-чипов и сопутствующий SDK c инструментарием для разработчиков прошивок, заинтересованных в применении современных DSP для обработки сигналов и звука.
До сих пор, несмотря на наличие открытых драйверов, код прошивок для звуковых чипов оставался закрытым и поставлялся в бинарном виде. Компания Intel намерена изменить положение дел и перейти на использование открытых прошивок для DSP, что позволит более оперативно исправлять и диагностировать проблемы в прошивке, а также даст пользователям возможность самостоятельно адаптировать прошивки для своих нужд, вносить специфичные оптимизации и создавать легковесные варианты прошивок, содержащие только необходимую в продукте функциональность.
Изначально SOF обеспечивает поддержку платформ Intel Baytrail и Cherrytrail c архитектурой DSP Cadence/Tensilica Xtensa, но ядро прошивки не привязано к конкретным чипам и может быть адаптировано для любого стороннего звукового оборудования. Прошивка имеет модульную архитектуру и предоставляет гибкие средства кастомизации, что позволяет легко портировать ее на различные платформы и новые архитектуры DSP.
Для разработчиков предлагается инструментарий, включающий специализированный отладчик для выявления и устранения проблем при цифровой обработке звука, эмулятор DSP и хост-системы (на основе QEMU), утилиты сборки образов прошивок и преобразования прошивок в различные форматы. Код прошивки написан на языке Си и поставляется под лицензиями BSD и MIT. Драйверы для хост-систем поставляются под лицензиями BSD и GPL. Разработка SOF ведется в инфраструктуре проекта ALSA.
