В TSMC рассказали о 6-нм техпроцессе, который последует за 7-нм EUV
Компания TSMC сообщила о подготовке нового 6-нм техпроцесса (N6). Он обещает существенное улучшение по сравнению с 7-нм технологией (N7), предлагая клиентам TSMC преимущество в повышении производительности и снижении стоимости.
Представители полупроводникового контрактного производителя отмечают, что особенностью техпроцесса является возможность прямого переноса дизайна 7-нм кристаллов без необходимости больших вложений в разработку новых чипов. В TSMC говорят, что N6 обеспечивает на 18 % более высокую плотность логики на кристалле по сравнению с техпроцессом N7
Новый техпроцесс использует возможности литографии в крайнем ультрафиолетовом диапазоне (EUV), проверенные на техпроцессе N7+, который в настоящее время находится на стадии рискового производства. В то же время все правила проектирования полностью совместимы с отработанной технологией TSMC N7, что позволяет повторно использовать всю экосистему проектирования.
собпланирует, что технология N6 будет доведена до стадии рискового производства к первому кварталу 2020 года. Применением станет производство чипов для смартфонов среднего и высокого уровня, потребительских решений, искусственного интеллекта, сетевого оборудования, инфраструктуры 5G, графических ускорителей и высокопроизводительных вычислений.
