Для 3D NAND подготовлена вторая версия Xtacking
«Китайская память» 3D NAND состоит из двух отдельных кристаллов с интерфейсом и массивом памяти.
YMTC подготовила вторую версию фирменной технологии Xtacking для оптимизации производства многослойной флеш-памяти 3D NAND.
К массовым коммерческим поставкам 3D NAND компания перейдет ближе к концу текущего года при запуске в производство 128-Гбит 64-слойной памяти, которая, кстати, будет поддержана той самой инновационной технологией Xtacking, сообщает «3Dnews».
Технический директор Yangtze Memory Тан Дзян признался, что в августе будет представлена технология Xtacking 2.0. Дзян не поделился подробностями новой разработки, поэтому мы вынуждены ждать августа. Как показывает прошлая практика, компания хранит секрет до конца и раньше начала Flash Memory Summit 2019 мы вряд ли узнаем о Xtacking 2.0 что-то интересное.
Что касается самой технологии Xtacking, то ее целью стали три момента, которые оказывают решающее влияние на производство 3D NAND и продуктов на ее основе. Это скорость интерфейса чипов флеш-памяти, увеличение плотности записи и скорость вывода на рынок новых продуктов. Технология Xtacking позволяет поднять скорость обмена с массивом памяти в чипах 3D NAND с 1-1,4 Гбит/с (интерфейсы ONFi 4.1 и ToggleDDR) до 3 Гбит/с. По мере роста емкости чипов требования к скорости обмена будут расти, и на этом направлении китайцы надеются первыми совершить прорыв.
Для роста плотности записи есть другая преграда - присутствие на кристалле 3D NAND не только массива памяти, но также периферийных управляющих и питающих цепей. Эти цепи отбирают у массивов памяти от 20 % до 30 % полезной площади, а у 128-Гбит чипов отберут и вовсе 50 % поверхности кристалла. В случае технологии Xtacking массив памяти выпускается на своем кристалле, а цепи управления на другом. Кристалл полностью отдается под ячейки памяти, а цепи управления на завершающем этапе сборки чипа присоединяются к кристаллу с памятью.
Раздельное производство и последующая сборка позволяют также ускорять разработку заказных чипов памяти и специальных продуктов, которые как из кубиков собираются в нужном сочетании. Подобный подход позволяет сократить разработку заказных чипов памяти на срок не менее 3 месяцев из общего времени на разработку от 12 до 18 месяцев. Большая гибкость - выше интерес клиентов, в которых молодой китайский производитель нуждается как в воздухе.
