Официально о разгоне 7-нм процессоров AMD Ryzen 3000: ждите 10 июня
Одной из главных интриг при подготовке к анонсу 7-нм процессоров Matisse с архитектурой Zen 2 оставался их частотный потенциал, поскольку новая ступень литографии обычно открывает возможности по увеличению частот при сохранении прежнего уровня быстродействия. К заветному рубежу в 5 ГГц до начала Computex 2019 стремились преимущественно многочисленные слухи, а на официальной презентации AMD дала понять, что предельные рабочие частоты пяти первых представителей семейства Ryzen 3000 будут лежать в диапазоне от 4,2 до 4,6 ГГц. Восьмиядерный процессор Ryzen 7 3800X при частоте 4,4 ГГц сможет ограничиваться уровнем TDP не более 65 Вт, а модель Ryzen 9 3900X с двенадцатью ядрами при работе на частоте 4,6 ГГц не выйдет за пределы 105 Вт. Чувствовалось, что AMD при определении частотных характеристик новых процессоров стремится сохранить баланс качеств, который бы ценили не только любители разгона, но и обычные пользователи.
Представители ресурса PCGamesN на Computex 2019 вступили в диалог с одной из составителей презентаций AMD, посвященных анонсу новых 7-нм продуктов - менеджером по маркетингу процессоров Ryzen Эрин Майорино (Erin Maiorino). На все попытки узнать больше о разгонном потенциале процессоров новой серии она отвечала призывами запастись терпением на полторы недели. Сопоставив график мероприятий AMD, коллеги пришли к выводу, что тема разгона 7-нм процессоров Ryzen 3000 будет затронута на трансляции с E3 2019, которая начнется в час ночи 11-го июня по московскому времени. На этот раз удача улыбнется не тем, кто рано встает, а тем, кто поздно ложится.
Другой представитель AMD, Роберт Хэллок (Robert Hallock), на Computex 2019 дал интервью каналу NewEgg Studios, в котором признался, что июньская трансляция будет на 80 % посвящена видеокартам с архитектурой Navi (RDNA), и только на 20 % - центральным процессорам. По-видимому, в эти двадцать процентов и должен уложиться рассказ о разгонном потенциале 7-нм процессоров Ryzen 3000 и набора логики AMD X570.
Представители японских СМИ тоже не теряют на Computex 2019 времени даром. Сотрудники сайта MyNavi, например, обещают привезти с выставки материал, которым можно воспользоваться для приблизительной оценки площади кристалла 7-нм графического процессора Navi. Они же имеют основания предполагать, что в семействе Ryzen 3000 со временем появятся не только модели с уровнем TDP не более 45 Вт, но и процессоры серии Ryzen 3.
В части возможностей разгона процессоров Matisse появляется еще одна благая весть. Японский источник утверждает, что все модели процессоров этого семейства будут снабжаться припоем под крышкой теплораспределителя. Принято считать, что он благотворнее влияет на поведение процессора при разгоне по сравнению с пластичной термопастой, которую можно нередко встретить под крышкой современных процессоров Intel, наделенных свободным множителем.
Наконец, высокое энергопотребление набора логики AMD X570 в AMD объясняют именно "побочным последствием" внедрения поддержки PCI Express 4.0. Производители материнских плат для многих моделей продуктов на основе AMD X570 предусмотрят интеллектуальное управление вентилятором, который отвечает за обдув радиатора чипсета. При незначительных нагрузках вентилятор вращаться не будет, сохраняя более благоприятный шумовой фон.
Для прочих чипсетов AMD с внедрением поддержки PCI Express 4.0 пока торопиться не будет. Все новые комплектующие с этим типом интерфейса пока остаются относительно дорогими, особенно твердотельные накопители, поэтому массовый потребитель от такой задержки пострадать не должен. Тем более, что к 2020 году, когда PCI Express 4.0 уже "пойдет в массы", традиционный подрядчик AMD по разработке наборов логики, компания ASMedia, сможет предложить более доступные чипсеты нового поколения. Высокая стоимость материнских плат с поддержкой PCI Express 4.0 будет определяться и необходимостью оптимизировать разводку по печатной плате в соответствии с требованиями нового стандарта.
