Специалисты придумали новый способ охлаждения электроники
Исследователи Стэнфордского университета разработали новый способ борьбы с тепловыделением в гаджетах. Они создали своеобразный "щит" из нескольких слоев материалов толщиной в атом, сложенных друг на друга подобно листам бумаги. По заверениям ученых, покрытие обеспечивает такую же теплоизоляцию, как и в 100 раз более толстое стекло.
Одной из проблем мобильных устройств является чрезмерный нагрев во время работы. Для решения этой проблемы производители смартфонов начали применять тепловые трубки и даже активное охлаждение с помощью кулеров. Все это делается с одной целью - предотвратить перегрев процессора, из-за чего начинается троттлинг.
Разработанное Стэнфордскими исследователями покрытие позволяет сделать электронные устройства еще компактнее и мощнее, чем сейчас.
"Чтобы сделать такое покрытие практичным, исследователям необходимо будет найти способ массового производства для распыления или иного осаждения слоев атомов материалов на электронные компоненты во время производства", - рассказал Эрик Поп, профессор электротехники и соавтор изобретения.
На данный момент предложенная технология слишком сложна и дорога в использовании. Поэтому авторы исследования продолжат работать с целью решения этих проблем.
