Open Compute Project разрабатывает унифицированный интерфейс для чиплетов
Чипы с несколькими кристаллами в единой упаковке - уже не новость. Более того, рынок активно покоряют гетерогенные системы, такие как AMD Rome. Отдельный кристалл в таких чипах обычно именуется чиплетом.
Использование чиплетов позволяет оптимизировать техпроцесс и снизить себестоимость производства сложных процессоров; существенно упрощается и задача масштабирования. У технологии чиплетов есть свои издержки, но Open Compute Project предлагает решение. OCP, напоминаем, это организация, в рамках которой ее участники делятся разработками в сфере программного и аппаратного проектирования современных ЦОД и оборудования для них. О ней мы неоднократно рассказывали нашим читателям.
Чиплеты нынче используют многие. Не только AMD перешла от монолитных процессорных ядер к "наборным процессорам", аналогичную компоновку имеют чипы Intel Stratix 10 или Huawei Kunpeng. Казалось бы, модульная, чиплетная архитектура позволяет добиться большой гибкости, но на данный момент это не так - все производители применяют свою систему межсоединений (к примеру, для AMD это Infinity Fabric). Соответственно, варианты компоновки чипа ограничены арсеналом одного производителя. В лучшем случае, могут использоваться чиплеты союзных или подчиненных разработчиков.
Intel пытается решить эту проблему путем сотрудничества с DARPA и продвигает открытый стандарт Advanced Interface Bus (AIB). Свое видение вопроса имеет и Open Compute Project: еще в 2018 году консорциум создал подгруппу Open Domain-Specific Architecture (ODSA), занятую проработкой данной проблемы. Подход OCP шире, нежели у Intel, глобальная цель - полная унификация рынка чиплетов. Это должно максимально упростить создание архитектурно специфических решений, могущих сочетать в себе чиплеты различных типов и производителей: тензорные сопроцессоры, сетевые и криптографические ускорители, даже ASIC для добычи криптовалют.
Прогресс у ODSA солидный: если на момент первой встречи группы в 2018 году в нее вошло лишь семь компаний-разработчиков, то к настоящему моменту число участников почти достигло сотни. Работа продвигается, но трудностей предстоит решить немало: так, проблема не только в отсутствии единого интерфейса межсоединений - предстоит разработать и принять стандарт, позволяющий сочетать чиплеты с различной функциональностью, решить вопросы с упаковкой и тестированием готовых мультичиплетных решений, предоставить средства разработки, разобраться в вопросах, связанных с интеллектуальной собственностью, и многое, многое другое.
Пока рынок решений, базирующихся на чиплетах разных производителей, находится в младенческой стадии. Чей подход победит, покажет лишь время.
