Процессоры AMD на Zen 3 получат улучшения в упаковке помимо улучшенного 7-нм техпроцесса

Процессоры AMD на архитектуре Zen 3 уже не за горами, и TSMC дала понять, что в ближайшие месяцы мы узнаем о них много нового. В частности, во время недавней встречи AMD и TSMC представитель последней упомянул, что наряду с улучшенным 7-нм техпроцессом в Ryzen 4000 мы также увидим улучшения в дизайне упаковки чиплетов.

Компания TSMC является одним из крупнейших контрактных полупроводниковых производителей, который, собственно, и отвечает за производство всех кристаллов CPU и GPU для компании AMD. Поэтому тайваньский производитель играет ключевую роль в выпуске будущих продуктов AMD не только благодаря своим технологическим процессам, но и технологиям упаковки полупроводниковых кристаллов.

Одной из важнейших особенностей процессоров на архитектуре Zen 2 стало то, что они сочетают в себе 7-нм микросхемы с процессорными ядрами и 12-/14-нм чипы с интерфейсами ввода/вывода. Такой подход позволил существенно снизить расходы, потому как монолитные кристаллы с сопоставимыми характеристиками стоили бы куда дороже. В особенности это касается чипов AMD Ryzen и Ryzen Threadripper с большим числом ядер. И с переходом на новую архитектуру Zen 3 компания AMD совместно с TSMC продолжит улучшать чиплетную компоновку.

"Одна из вещей, о которых вы услышите от нас в ближайшем будущем, - говорит Годфри Чен (Godfrey Cheng) из TSMC, - это то, что мы продолжаем внедрять инновации в отношении передовых технологических процессов, а также наших передовых технологий упаковки". Он добавил, что представитель AMD пообещал в ближайшие месяцы раскрыть общественности больше подробностей на этот счет.

Заметим, что уже довольно давно было известно о том, что чипы на Zen 3 будут производиться по улучшенному 7-нм техпроцессу (7nm+). Однако об улучшениях в их упаковке ранее не сообщалось. На данный момент сложно сказать, что именно подразумевается под этими улучшениями. Одним из возможных вариантов является то, что восьмиядерные кристаллы не будут больше делиться на четырехъядерные CCX-блоки, и это улучшит их работу с кешем третьего уровня. Но это не более чем теория.

TSMC