Intel раскрыла четыре версии GPU, в том числе производительный вариант для геймеров
На мероприятии, посвященном архитектурным новшествам изделий Intel, представители компании рассказали об основных путях развития графических решений марки на ближайшие годы. Четыре группы дискретной графики охватят бюджетный, серверный, производительный сегменты, а также решения для суперкомпьютеров.
Разумеется, наименьшей интригой может похвастаться серия графических решений Xe-LP, в состав которой войдет и дискретная DG1, несколько месяцев подряд распространяемая среди разработчиков в виде прототипов. Количество исполнительных блоков такой графики не превысит 96 штук, зато объем кеш-памяти третьего уровня может достигать 16 Мбайт. Особое внимание будет уделяться работе с видеоконтентом, предусматривается аппаратное декодирование AV1 и кодирование HEVC, вывод изображения на дисплей в разрешениях 4K и 8K, поддержка HDR и Dolby Vision.
Даже графические решения Intel начального уровня обеспечат поддержку до четырех дисплеев одновременно, будут поддерживаться частоты обновления до 360 Гц и функция Adaptive Sync, перечень интерфейсов тоже впечатляет: DisplayPort 1.4, HDMI 2.0, Thunderbolt 4 и USB 4.0 Type-C.
Графика класса Xe-LP впервые пропишется в составе 10-нм мобильных процессоров Intel Tiger Lake, она же будет предлагаться и в дискретной форме. Серийный вариант DG1 будет применяться в ноутбуках - утверждается, что он привлечет внимание представителей творческих профессий. Для серверного сегмента Xe-LP будет предложена в форме дискретной графики SG1, она объединит на одной плате сразу четыре кристалла DG1. Сфера применения SG1 - это системы облачного гейминга и потоковой трансляции игр. Поставки SG1 начнутся до конца текущего года. Родственная DG1 в серию пойдет в сопоставимые сроки.
Если DG1 и SG1 можно отнести к двум наиболее экономичным версиям дискретной графики Intel, то семейство Xe-HP должно найти применение в серверном сегменте более широкого профиля. Секрет масштабируемости Xe-HP будет заключаться в многокристальной компоновке. На одной подложке могут быть объединены два или четыре кристалла, но дело может ограничиться и одним. Одиночный кристалл в рамках демонстрации Intel справлялся с перекодированием десяти потоков видео в разрешении 4K со скоростью 60 кадров в секунду. Первые представители семейства Xe-HP выйдут на рынок в следующем году, но разработчики могут получить доступ к их ресурсам уже в этом году через облачную среду DevCloud.
Компоновочно изделия серии Xe-HP будут использовать подложку EMIB для объединения нескольких кристаллов, а выпускать сами кристаллы Intel рассчитывает собственными силами с применением версии 10-нм техпроцесса, получившей модное название Enhanced SuperFin. Это будет следующая ступень 10-нм технологии по сравнению с той, что используется сейчас для производства мобильных процессоров Tiger Lake. Текущая вариация носит обозначение SuperFin, а для производства дискретной графики будет применяться ее улучшенная версия. К слову, по базовой версии технологии SuperFin будут выпускаться и дискретные графические решения DG1/SG1.
Наконец, самой долгожданной для энтузиастов премьерой в следующем году станет семейство игровых графических решений Intel Xe-HPG. Как можно понять из названия, оно сочетает энергоэффективные компоненты Xe-LP с масштабируемостью Xe-HP и производительностью Xe-HPC. Это семейство дискретной графики ориентировано именно на нужды любителей компьютерных игр. Обещана поддержка памяти типа GDDR6 и аппаратного ускорения трассировки лучей. Примечательно, что выпуском графических процессоров этой серии займется сторонний подрядчик. Поставки начнутся в следующем году.
О компоновке флагманского ускорителя Ponte Vecchio, который относится к сегменту графики Xe-HPC для серверных и суперкомпьютерных систем, компания Intel в ходе презентации тоже поведала некоторые дополнительные подробности. Как уже известно, этот продукт будет сочетать как пространственную компоновку Foveros, так и применение подложки EMIB. До сих пор считалось, что Ponte Vecchio станет первым серийным 7-нм продуктом Intel.
Откровения компании позволяют понять, что четыре базовых компонента Ponte Vecchio будут выпускаться по разным технологиям разными компаниями. Базовые кристаллы Intel будет выпускать сама по 10-нм технологии поколения SuperFin - той же самой, что и в случае с Tiger Lake, DG1 или SG1. Кристаллы с вычислительными ядрами будут производиться как компанией Intel, так и ее подрядчиками, но уже с применением техпроцесса следующего поколения. По всей видимости, именно эти компоненты будут производиться по 7-нм технологии, с освоением которой собственными силами у Intel возникла задержка. Интерфейсный блок будет поручен стороннему производителю. Наконец, кеш-память с условным обозначением Rambo Cache будет производиться Intel самостоятельно, но уже по 10-нм технологии поколения Enhanced SuperFin, которая породнит ее с Xe-HP.
