Изображения ASUS Zenfone 7 в защитном чехле не оставляют конструктивных секретов
Как мы уже знаем, на 26 августа компания ASUS запланировала презентацию флагманских смартфонов семейства Zenfone 7. Интернет-ресурсы опубликовали изображения одного из представителей данной серии в прозрачном силиконовом чехле.
Рендеры полностью раскрывают конструктивные особенности аппарата. В частности, подтверждается наличие откидного блока камер. Такое решение позволяет избавить дисплей от выреза или отверстия, поскольку тыльную камеру можно использовать в качестве фронтальной. Как можно видеть, система объединяет три оптических компонента и вспышку.
Дактилоскопический сканер располагается в боковой части корпуса. Внизу размещен симметричный порт USB Type-C. Сам смартфон показан в светлом градиентном исполнении.
Если верить имеющейся информации, новое семейство будет включать модели ZenFone 7 и ZenFone 7 Pro. Первая якобы получит процессор Snapdragon 865 (до 2,84 ГГц), вторая - Snapdragon 865 Plus (до 3,09 ГГц). Объем оперативной памяти составит 6 Гбайт и более, вместимость флеш-накопителя - не менее 128 Гбайт.
Прочее предполагаемое оснащение таково: 6,7-дюймовый экран, аккумуляторная батарея емкостью 5000 мА·ч, адаптеры Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.0, контроллер NFC. Цена будет начинаться с 500 евро.
