Новости и события » Hi-Tech » Qualcomm постепенно завершает процесс подготовки нового чипа Snapdragon 875

Qualcomm постепенно завершает процесс подготовки нового чипа Snapdragon 875

Qualcomm постепенно завершает процесс подготовки нового чипа Snapdragon 875

В текущее время современные смартфоны являются настолько производительными и многофункциональными, что довольно сложно представить себе ситуацию, в которой производители процессорных чипов захотели бы приостановить разработку новых экспериментальных видов и типов архитектур. Вот и компания Qualcomm постепенно приближается к окончательному завершению этапа подготовки и оптимизации своего нового процессорного чипа Snapdragon 875, построенного на базе концептуально новой 5-нм архитектуры и обладающего действительно замечательным уровнем функционала в сравнении с текущим поколением - в особенности, если сравнивать в контексте отклика.

Прежде всего стоит знать несколько моментов, относительно которых становится понятно, почему Snapdragon 875 явно станет фаворитом среди большого количества производителей смартфонов очень быстро - во-первых, процессор построен на 5-нм архитектуре, которая обладает примерно на 20% большей энергоэффективностью и на 30% большей производительностью в сравнении с текущим поколением. А во-вторых, модель данного процессора разрабатывается тайваньской корпорацией TSMC, у которой в рукаве имеются свои козыри и сильные стороны - уже сейчас известно, что контракт между Qualcomm и TSMC составил более 1 миллиарда долларов США, так что можно совершенно точно сказать, что у модели имеются все основания стать крайне полезной в том числе для флагманов.

Кроме того, инженерная команда Qualcomm планирует интегрировать концептуально новую систему графического ускорителя в свой новый процессор, которая, в свою очередь, будет основана на использовании и переработке текущей системы A13.

Все это и многое другое наверняка приведет к тому, что процессорный чип Qualcomm Snapdragon 875 станет одним из наиболее интересных и необычных в своем сегменте - по крайней мере в том смысле, что сможет предложить значительно более высокий уровень производительности по значительно более низкой цене, что также является одним из его будущих преимуществ. Предполагается, что полный набор из данного чипа с поддержкой нового 5G-модуля составит цену в 250 долларов США, хотя в дальнейшем этот показатель наверняка начнет снижаться.

Qualcomm постепенно завершает процесс подготовки нового чипа Snapdragon 875

Qualcomm постепенно завершает процесс подготовки нового чипа Snapdragon 875

Qualcomm постепенно завершает процесс подготовки нового чипа Snapdragon 875

5G TSMC Доллар


Свежие новости Украины на сегодня и последние события в мире экономики и политики, культуры и спорта, технологий, здоровья, происшествий, авто и мото

Вверх