TSMC назвала сроки выпуска продвинутой версии 3-нм процессоров для смартфонов
Чипмейкер TSMC поделился информацией о планах перехода на 3-нм технологический процесс, который будет использоваться для производства мобильных процессоров нового поколения. В компании подтвердили, что разработка продвигается согласно ранее утвержденной дорожной карте, и рассказали о "заряженной" версии новых чипов, первым заказчиком которых, по данным отраслевых аналитиков, станет Apple.
По заявлению вендора, после освоения 3-нанометровой продукции будет запущена в производство и партия чипов, изготовленных по идентичному техпроцессу с приставкой Plus с улучшенными характеристиками. При этом в качестве первого заказчика этой продукции аналитики называют Apple - ожидается, что именно на базе новейшей технологии будет выполнен чип A17 Bionic/
Представителей TSMC уточнили, что массовое производство 3-нм микросхем запланировано на 2023 год. Пробная партия стандартной модификации 3-нм чипов сойдет с конвейера уже в 2021-м, а серийные модели должны появиться годом позже.
Детальные характеристики грядущей продукции TSMC пока не приводит, но благодаря увеличению плотности транзисторов ожидается сокращение энергопотребления и повышение производительности новых процессоров.
