Samsung представила следующее поколение технологии упаковки чипов
Samsung Electronics представила технологию упаковки полупроводников нового поколения, получившую название I-Cube4.
Как отмечают наблюдатели, новая разработка должна усилить позиции Samsung в конкурентной борьбе с TSMC за клиентов в сегменте контрактного производства полупроводников.
I-Cube4 от Samsung - это технология гетерогенной интеграции, которая предусмаривает горизонтальное размещение одого или нескольких логических чипов (CPU, GPU и пр.), а также несколько чипов памяти с интерфейсом с высокой пропускной способностью (HBM) поверх кремниевого переходника, благодаря чему все работает в едином пакете.
Технология I-Cube4 является преемником I-Cube2 и, как ожидается, найдет широкое применение в производстве чипов в широком спектре направлений от высокопроизводительных вычислений (HPC) до приложений искусственного интеллекта и 5G.
В целом, площадь кремниевого соединительного слоя пропорционально увеличивается для размещения все большего количества логических кристаллов и HBM. Поскольку толщина этого слой в I-Cube составляет около 100 мкм, высока вероятность деформации такой конструкции. Samsung научилась контролировать подобное коробление и тепловое расширение за счет подбора нужного материала и его толщины.
В проекте I-Cube4 Samsung разработала специальную структуру для эффективного отвода тепла. Компания также проводит предварительные тесты для исключения дефектных чипов.
С момента запуска I-Cube2 в 2018 году и eXtended-Cube (X-Cube) в 2020 году на базе технологии гетерогенной интеграции Samsung было выпущено уже несколько миллионов продуктов. В настоящее время компания разрабатывает следующее поколение технологии упаковки I-Cube6, используя комбинацию усовершенствованных технологических узлов, высокоскоростных интерфейсных IP и передовых технологий упаковки 2,5/3D.
