TSMC собирается построить предприятия по упаковке трехмерных чипов в США и на Тайване
Еще в 2019 году компания TSMC продемонстрировала публике образец многокристального изделия, которое на одной подложке сочетало два неких процессора площадью по 600 мм2 и восемь микросхем памяти типа HBM. Сейчас компания готова переходить на трехмерную компоновку, и одно из профильных предприятий может появиться в США.
Издание Nikkei Asian Review в очередной раз возвращается к теме строительства новых предприятий TSMC, но теперь не в Японии, а на территории США, где в штате Аризона уже приобретена земля под шесть типовых предприятий. По данным источника, TSMC может усилить свои компетенции на американской земле за счет строительства предприятия по упаковке чипов с использованием передовых компоновочных технологий. Расширение производства в США по такому сценарию могло бы приветствоваться местными властями, поскольку сейчас нередко обработанные кремниевые пластины отправляются в другие страны, чтобы там пройти стадию тестирования и монтажа отдельных кристаллов на подложку.
TSMC втягивается в этот вид деятельности, поскольку по мере нарастания сложности компоновочных решений растет выгода от вертикальной интеграции технологических операций. Проще говоря, целесообразнее сосредотачивать все в своих руках. Аналогичное предприятие, как поясняют японские источники, появится и на западе Тайваня, оно с 2022 года начнет обслуживать клиентов, среди которых будут AMD и Google. Нельзя исключать, что продемонстрированная главой AMD на Computex 2021 технология трехмерной компоновки кеш-памяти будет в массовом производстве применяться именно на новом тайваньском предприятии TSMC.
