Kioxia выпустила быстрые флеш-модули USF 3.1 объемом 256 и 512 ГБ для мобильных устройств

Kioxia (ранее Toshiba) сообщила о начале поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объемом 256 и 512 ГБ, предназначенных для высокопроизводительных мобильных устройств.

Толщина модуля UFS 3.1 объемом 256 ГБ составляет всего 0,8 мм, а чипа объемом 512 ГБ - 1,0 мм. При этом они готовы обеспечить до 30 % более высокую скорость произвольного чтения и до 40 % более высокую скорость произвольной записи по сравнению с чипами предыдущего поколения.

В памяти используется флеш-память BiCS FLASH 3D. По словам компании, флеш-модули UFS за счет своей скорости и более высокой плотности все чаще используются вместо памяти eMMC. Со ссылкой на данные аналитической компании Forward Insights компания Kioxia указывает, что почти 70 % последних заказов чипов флеш-памяти для мобильных устройств приходятся именно на стандарт UFS, и в дальнейшем эта цифра продолжит увеличиваться.

Производитель указывает, что в новых флеш-модулях UFS 3.1 объемом 256 и 512 ГБ реализованы дополнительные инструменты, призванные повысить производительность. Например, сообщается о технологии Host Performance Booster (HPB) Ver. 2.0, которая улучшает быстродействие в операциях произвольного чтения информации.

Добавить комментарий Отменить ответ