Intel поможет Samsung расширить производство печатных плат для чипов

Резкий рост спроса на полупроводниковые компоненты заставляет многих производителей увеличивать объемы выпуска продукции. Подразделение Samsung Electro-Mechanics не является исключением, поэтому этот производитель печатных плат различного ассортимента готов вложить более $900 млн в расширение производственных мощностей. Слухи приписывают Intel интерес к данной инвестиционной программе корейской компании.
Как отмечает The Korea Times, из неофициальных источников стало известно, что Samsung Electro-Mechanics вложит в расширение своего предприятия во Вьетнаме более $900 млн, чтобы увеличить объемы выпуска печатных плат, востребованных при производстве чипов в исполнении FC-BGA. Вьетнамская площадка компании является одним из кандидатов на получение инвестиций, но не единственным, поэтому окончательное решение пока не принято.
Корейские источники поясняют, что к подобным инициативам могут иметь отношение компании AMD и Intel, которые заинтересованы в устранении дефицита компонентов для выпуска собственной продукции. Конструктивное исполнение FC-BGA, подразумевающее монтаж собранного чипа прямо на печатную плату, востребовано в различных сегментах рынка. Еще в мае, как утверждается, Intel обращалась к подразделению Samsung с предложением разделить затраты на увеличение объемов производства специализированных печатных плат.