TSMC столкнулась с трудностями в освоении 3-нм техпроцесса
Проблемы с освоением 3-нм техпроцесса компанией TSMC могут вынудить ее клиентов продлить контракты на поставки продукции на основе 5-нм технологического процесса, говорится в свежем материале тайваньского издания DigiTimes. Технические сложности, с которыми столкнулся тайваньский контрактный производитель микросхем, могут также повлиять на дорожные карты ведущих производителей комплектующих, таких как AMD и NVIDIA.
Следует сразу отметить, что отчет DigiTimes основан на информации анонимных индустриальных источников. Сама TSMC пока официально не подтверждала задержек запуска массового производства по 3-нм техпроцессу. Напротив, в ее более ранних заявлениях говорилось о том, что "все идет по плану".
Источники DigiTimes сообщают, что TSMC столкнулась с трудностями при увеличении объема выхода годной продукции по 3-нм техпроцессу. Отмечается, что компания постоянно пересматривает подход к производству 3-нм продукции и ищет наиболее эффективные способы для повышения объема производства качественных чипов. Наиболее свежая итерация 3-нм техпроцесса TSMC носит название N3E. Она обладает рядом преимуществ перед обычным техпроцессом N3, например, в виде более дешевого производства. Компания также собирается производить чипы на техпроцессе N3B. Как отмечают инсайдеры, несмотря на продолжающуюся смену ревизий 3-нм техпроцесса, производитель пока не может добиться нужного объема выпуска годных кристаллов.
На фоне проблем TSMC с 3-нм техпроцессом некоторые из ее клиентов могут пересмотреть дорожные карты своих будущих продуктов. Некоторые компании, например, Apple и Intel, заранее зарезервировали производственные мощности TSMC для выпуска 3-нм продукции. В свою очередь компания AMD, не видевшая необходимости в такой спешке, может в итоге сильнее остальных ощутить проблемы с отладкой производства 3-нм чипов - все достанется тем, кто уже заключил соглашения.
В отчете DigiTimes также указывается, что AMD является одним из крупнейших покупателей 7-нм продукции TSMС (техпроцессы N7 и N6). Компания только начала переводить свои решения на нормы N6, выпустив мобильные процессоры Ryzen 6000. Будущие графические ускорители Radeon 7000 (RDNA 3) также будут основываться на техпроцессе N6.
Процессоры Ryzen 7000, а также серверные чипы серий Genoa и Bergamo будут использовать архитектуру Zen 4 и производиться по 5-нм технологиям TSMC (N5 и N4). AMD планировала использовать 3-нм техпроцесс TSMC в процессорах Zen 5 и графике RDNA 4. По мнению некоторых источников, с учетом текущих проблем тайваньского производителя чипов, это может оказаться маловероятным, и AMD в итоге может оставить эти продукты на усовершенствованном 5-нм техпроцессе (N4).
Упоминается в отчете и NVIDIA. В частности, указывается, что "зеленая команда" якобы планирует вернуться к сотрудничеству с TSMC уже в этом году (сейчас она пользуется услугами Samsung) и будет использовать ее 5-нм техпроцесс для выпуска GPU для видеокарт GeForce RTX 40-й серии. Сообщается, что NVIDIA уже заплатила за это "миллиарды долларов" авансом.
У компании Samsung, одного из основных конкурентов TSMC в полупроводниковом бизнесе, тоже наблюдаются проблемы с освоением новых техпроцессов, говорится в статье DigiTimes. Например, недавний дебют 4-нм мобильного чипа Exynos 2200 на деле оказался не таким громким, как рекламировался компанией еще до анонса.
Южнокорейская компания также столкнулась с серьезными трудностями в освоении более передового 3-нм техпроцесса. Samsung планирует перейти на новую транзисторную архитектуру Gate-All-Around FET (GAA). Это очень сложное изменение, но в перспективе оно должно облегчить задачу в освоении еще более передовых технологий производства чипов.
Apple Intel NVIDIA Samsung TSMC Доллар
