Новости и события » Hi-Tech » Под «скальпелем» iFixit: что внутри у 4-дюймового iPhone SE

Под «скальпелем» iFixit: что внутри у 4-дюймового iPhone SE

Под «скальпелем» iFixit: что внутри у 4-дюймового iPhone SE

Стоит только какому-нибудь гаджету поступить в продажу, как кудесники паяльника, промышленного фена и отвертки из iFixit тут же стремятся его разобрать. Не обошла эта участь стороной и iPhone SE, который накануне поступил в продажу в странах «первой волны».

Первое, что стоит отметить, так это увеличившуюся емкость аккумулятора. Если в iPhone 5 этот показатель составлял 1440 мАч, в iPhone 5s был увеличен до 1560 мАч, то в iPhone SE емкость достигла 1624 мАч. Эксперты iFixit обращают внимание на достаточно сложный процесс разборки телефона. Для крепления компонентов в больших количествах применяется клей, что крайне усложняет или же вообще делает невозможной замену отдельных частей iPhone SE.

Кроме того, разобрать iPhone SE не так просто из-за сканера отпечатков пальцев Touch ID. Короткий кабель, соединяющий сенсор с печатной платой не дает отсоединить переднюю панель.

Изучив начинку смартфона, специалисты пришли к выводу, что аппарат сконструирован из частей, которые применялись в iPhone четырех предыдущих поколений. В частности, в iPhone SE используется однокристальная платформа Apple A9 производства TSMC, которую можно встретить в iPhone 6s. У iPhone 6s позаимствована и микросхема оперативной памяти LPDDR4.

Микросхема флэш-памяти THGBX5G7D2KLDXG производства Toshiba напоминает используемую в iPhone 6s, но чип объемом 16 ГБ изготовлен по нормам 19 нм, а не 15 нм, как отгружаемые Toshiba в настоящее время.

Контроллеры сенсорного экрана Broadcom BCM5976 и Texas Instruments 343S0645, которые используются в iPhone SE, можно было встретить еще в модели iPhone 5s, а микросхема NXP 66V10, отвечающая за поддержку NFC, впервые появилась в iPhone 6s. Последнее также касается датчиков движения.

Модем и радиочастотный приемопередатчик перекочевали в iPhone SE из iPhone 6 и 6 Plus, звуковые микросхемы - из iPhone 6s и iPhone 6s Plus, другие компоненты тоже взяты у предыдущих моделей. По сути, список микросхем, ранее не встречавшихся в смартфонах iPhone, включает только контроллер питания Texas Instruments 338S00170, усилитель мощности Skyworks SKY77611 и антенный коммутатор EPCOS D5255.

В целом же, как и всегда, корпус iPhone SE собран так, как и подобает устройству подобного класса. Общий балл, которого удостоился смартфон, составил 6 из 10, то есть провести ремонт в домашних условиях достаточно непросто.

Под «скальпелем» iFixit: что внутри у 4-дюймового iPhone SE

Под «скальпелем» iFixit: что внутри у 4-дюймового iPhone SE

Под «скальпелем» iFixit: что внутри у 4-дюймового iPhone SE

Под «скальпелем» iFixit: что внутри у 4-дюймового iPhone SE

Под «скальпелем» iFixit: что внутри у 4-дюймового iPhone SE

Под «скальпелем» iFixit: что внутри у 4-дюймового iPhone SE

Под «скальпелем» iFixit: что внутри у 4-дюймового iPhone SE

Под «скальпелем» iFixit: что внутри у 4-дюймового iPhone SE

Под «скальпелем» iFixit: что внутри у 4-дюймового iPhone SE

Под «скальпелем» iFixit: что внутри у 4-дюймового iPhone SE

5G TSMC


Сучасні та економічні методи зведення будівель

Сучасні та економічні методи зведення будівель

У сучасному будівництві швидкість, економічність та універсальність є ключовими факторами при виборі технологій і матеріалів. Швидкомонтовані сталеві будівлі повністю відповідають цим вимогам, завдяки чому вони набувають великої популярності у різних сферах...

сегодня 10:39

Свежие новости Украины на сегодня и последние события в мире экономики и политики, культуры и спорта, технологий, здоровья, происшествий, авто и мото

Вверх