Подробности о чипе MediaTek Helio X30 на 10-нм техпроцессе

Представители компании MediaTek на днях сообщили о подготовке компанией нового чипа Helio X30, в основе которого окажется 10-нм техпроцесс FinFET от TSMC.

Новый чип получит 3-кластерную архитектуру, 2 ядра Artemis (преемники Cortex-A72) на 2,8 ГГц, 4 Cortex-A53, тактовая частота 2,2 ГГц, 4 ядра Cortex-A35 на частоте 2 ГГц и 4-ядерная графика PowerVR 7XT.

Помимо всего упомянутого, новый чип поддерживает камеры с разрешением до 26 Мп. Также он способен работать с VR-устройствами и LTE Cat.13.

Если верить официальным данным, первые смартфоны с MediaTek Helio X30 появятся на рынке в начале следующего года.

TSMC