TSMC готовится к внедрению 7-нанометрового техпроцесса в 2018 году
Крупнейший мировой контрактный производитель полупроводниковых компонентов, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), обнародовала планы перехода на 7-нанометровый технологический процесс изготовления микросхем. В ближайшие годы рост полупроводникового рынка обеспечат рынок смартфонов, высокопроизводительных систем, Интернета вещей и автомобильной электроники.
Особые надежды в TSMC возлагают на продажи чипов для мобильных устройств, рассчитывая, что это направление будет приносить компании более половины выручки. В тайваньской компании увеличили расходы на НИОКР вдвое: если в 2015 году на эти цели было израсходовано 1,07 млрд долл., то в 2016-м соответствующая статья расходов составит 2,2 млрд долл.
Руководство TSMC заявило о своей готовности начать массовое производство микросхем по 7-нанометровому техпроцессу уже в первом квартале 2018 года. Более того, в компании уже ведутся исследования, направленные на подготовку к переходу на 5-нанометровый процесс.
Со своей стороны, корпорация Intel, которая в настоящее время активно осваивает 10-нанометровый техпроцесс, может отложить переход на 7 нм до 2022 года, тогда как AMD и GlobalFoundries, видимо, планируют пропустить стадию 10 нм и освоить 7-нанометровый техпроцесс уже к 2018-му или 2019 году.
