Huawei разрабатывает 7-нм Kirin 990 с 5G-модемом
Компания Huawei совместно с TSMC начала работу над мобильным чипом нового поколения - Kirin 990. Об этом сообщают источники в Китае. Чип будет производиться по 7-нм техпроцессу, его массовое производство якобы стартует в первом квартале 2019 года. Его отличительной особенностью станет наличие 5G-модема Balong 5000. Утверждается, что производитель компонентов HiSilicon...
подробнее ›