Google представил редакцию Android для интернета вещей
Компания Google начала тестирование Android Things, новой редакции платформы Android, предназначенной для использования в потребительских интернет-устройствах, относящихся к категории интернет вещей (IoT). Android Things дает возможность быстро создавать умные устройства, используя API платформы Android и сервисы Google.
На Weave делается ставка как на основное связующее звено, уже поддерживаемое в таких продуктах, как Philips Hue и Samsung SmartThings, а также внедряемое производителями Belkin WeMo, LiFX, Honeywell, Wink, TP-Link и First Alert. Weave берет на себя все заботы по взаимодействию с облакам, позволяя разработчику сосредоточится на создании продукта, без заботы об интеграции с облачными сервисами. Weave Device SDK поддерживает взаимодействие с различными микроконтроллерами, управляющими консолями и сенсорами, предоставляя готовые схемы для координации работы управляемых ламп, умных розеток, выключателей и термостатов. В будущем ожидается публикация API для мобильных приложений для Android и iOS, а также слияние продуктов Weave и Nest Weave, что откроет двери для безопасного и надежного взаимодействия любых классов устройств.
Для обеспечения должного уровня безопасности потребительских устройств, доставка обновлений организована напрямую от Google, что позволяет обеспечить актуальное состояние прошивки независимо от активности производителя. Не связанные с безопасностью обновления и исправления для приложений и прошивки также будут доставляться через инфраструктуру Google, для чего разработчикам устройств будет предоставлен специальный набор средств. Также будет предоставлена возможность использования коммуникационной платформы Weave для организации связи между устройствами и взаимодействия с сервисами Google, например, использования Google Assistant для организации управления голосовыми командами.
Для разработки приложений предлагаются типовые решения, такие как Android Studio, Android SDK, сервисы Google Play и платформа Google Cloud. В настоящее время новый продукт находится на стадии Developer Preview и доступен для тестирования на аппаратных платформах Intel Edison, NXP Pico и Raspberry Pi 3. В качестве основы предлагаются базовые наборы поддержки оборудования (BSP, Board Support Package), на основе которых могут быть созданы собственные продукты, адаптированные под предпочтения разработчика.
