Western Digital анонсировала первый в мире 64-слойный 3D NAND-чип плотностью 512 Гб

Компания Western Digital (WD) объявила о начале пробного производства первых чипов памяти 3D NAND с 64-слойной структурой и плотностью 512 Гб (гигабит). Отмечается, что это первый чип в мире с такими характеристиками.

Всего черед полгода, после анонса своих первых чипов 3D NAND с 64-слойной структурой, WD заявляет о подготовке чипов памяти с увеличенной вдвое (до 512 Гб) плотностью.

Учитывая продолжающийся рост популярности SSD-накопителей, в компании Western Digital считают выход таких чипов отличным дополнением в портфолио с 3D NAND-разработками.

Указывается, что этот чип подготовлен и произведен в сотрудничестве с компанией Toshiba.

Массовое производство 64-слойных микросхем 3D NAND-памяти с плотностью 512 Гб запланировано на вторую половину 2017 года.