РСК на ISC'17: Следующее поколение «РСК Торнадо» поддерживает процессоры Skylake-SP
Российская группа компаний РСК представила на международной выставке ISC’17 свое сверхплотное, масштабируемое и энергоэффективное кластерное решение "РСК Торнадо". Был продемонстрирован полный набор компонент для создания современных вычислительных систем различного масштаба со 100% жидкостным охлаждением в режиме "горячая вода", включая высокопроизводительные вычислительные узлы на базе процессоров Intel Xeon Phi 7290 и серверной платы Intel S7200AP, Intel XeonE5-2697А v4 и плат IntelServer Board S2600KPR(F), с установленными на них твердотельными дисками Intel SSD DC S3520 Series, Intel SSD DC P3520 Series с интерфейсом NVMe в высокоплотных форматах М.2 и Intel Optane SSD DC P4800X Series.
Легкость администрирования и мониторинга всех подсистем решения "РСК Торнадо" обеспечивается благодаря полностью обновленному функционалу интегрированного программного стека "РСК БазИС" для управления кластерными системами.
Следующее поколение "РСК Торнадо" готово к поддержке серверных процессоров семейства Intel Xeon Processor Scalable Family, известных под кодовым названием Skylake-SP.
Решение "РСК Торнадо" на базе серверных процессоров Intel обладает передовыми показателями компактности и вычислительной плотности (до 153 узлов в одном стандартном шкафу 80смx80смx42U), высоким уровнем энергоэффективности, а также обеспечивает возможность стабильной работы вычислительных узлов в режиме "горячая вода" при температуре хладоносителя до +65 °С на входе в вычислительные узлы и коммутаторы. Работа в режиме "горячая вода" для данного решения позволяет применить круглогодичный режим free cooling, используя только сухие градирни, работающие при температуре окружающего воздуха до +50 °С, что, в свою очередь, позволяет полностью избавиться от фреонового контура и чиллеров. В результате среднегодовой показатель PUE системы, отражающий уровень эффективности использования электроэнергии, составляет менее чем 1,06. То есть на охлаждение расходуется менее 6% всего потребляемого электричества.
Кроме того, был представлен 100% охлаждаемый с помощью жидкости в режиме "горячая вода" 48-портовый коммутатор Intel Omni-Path Edge Switch 100 Series для построения высокоскоростных межузловых соединений. Технология Intel Omni-Path Architecture представляет собой комплексное решение для высокоскоростной коммутации и передачи данных, призванное помочь с минимальными затратами повысить производительность работы приложений как в HPC-кластерах начального уровня, так и в масштабных суперкомпьютерных проектах.
Были также представлены новые функциональные возможности "РСК БазИС" по мониторингу и управлению территориально распределенными ЦОДами.
Система управления и мониторинга на базе интегрированного программного стека "РСК БазИС" позволяет осуществлять управление как ЦОДом в целом, так и отдельными его элементами: вычислительные узлы, коммутаторы, инфраструктурные компоненты, задачи и процессы. Все элементы комплекса имеют встроенный модуль управления, что обеспечивает широкие возможности для детальной телеметрии и гибкого управления. Конструктив шкафа позволяет заменять вычислительные узлы, блоки питания и гидрорегулирования в режиме горячей замены без прерывания работоспособности комплекса. Большинство компонентов системы являются программно-определяемыми, что позволяет существенно упростить и ускорить как начальное развертывание, так и обслуживание, и последующую модернизацию системы. Жидкостное охлаждение всех компонентов обеспечивает длительный срок их службы. Система является открытой и легко расширяемой платформой, созданной на основе ПО с открытым исходным кодом и микроагентной архитектуры.
