TSMC собирается построить предприятия по упаковке трехмерных чипов в США и на Тайване
Еще в 2019 году компания TSMC продемонстрировала публике образец многокристального изделия, которое на одной подложке сочетало два неких процессора площадью по 600 мм2 и восемь микросхем памяти типа HBM. Сейчас компания готова переходить на трехмерную компоновку, и одно из профильных предприятий может появиться в США. Издание Nikkei Asian Review в очередной раз возвращается к...
подробнее ›













