TSMC освоит выпуск интегральных микросхем с трехмерной компоновкой в 2021 году
Поиском новых компоновочных решений в последние годы занимаются все разработчики центральных и графических процессоров. Компания AMD продемонстрировала так называемые "чиплеты", из которых сформированы процессоры с архитектурой Zen 2: на одной подложке соседствуют несколько 7-нм кристаллов и один 14-нм кристалл с логикой ввода-вывода и контроллерами памяти. Компания Intel об...
подробнее ›