TSMC запустила производство чипов по технологии 7-нм+
TSMC продолжает сотрудничество с Huawei.
TSMC объявил о запуске массового производства однокристальных систем по технологическому процессу 7-нм+.
Вендор впервые производит чипы методом литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV), делая тем самым еще один шаг, чтобы составить конкуренцию Intel и Samsung, сообщает «3Dnews».
TSMC продолжает сотрудничество с Huawei, запустив производство новых однокристальных систем Kirin 985, которые станут основой смартфонов серии Mate 30 китайского гиганта. Этот технологический процесс применяется при изготовлении чипов Apple A13, которые, как ожидается, будут использоваться в iPhone 2019 года.
Стало известно о запуске пробного производства 5-нанометровых изделий с применением технологии EUV. Если планы производителя не будут нарушены, то серийное производство 5-нанометровых чипов будет запущено в первом квартале следующего года, а на рынке они смогут появиться ближе к середине 2020 года.
Новый завод компании, расположенный в Южном научно-технологическом парке на Тайване, получает новые установки касательно производственного процесса. Другой завод TSMC приступает к работам по подготовке 3-нанометрового технологического процесса. В разработке также находится переходный процесс 6-нм, который, вероятно, станет обновлением используемой в настоящее время 7-нанометровой технологии.
Apple Huawei Intel IPhone Samsung TSMC
