IFA 2017: Процессоры будущего для «искусственного интеллекта» - уже завтра

Во второй осенний день один из ведущих вендоров мирового рынка смартфонов, вероятно, представит новейший чипсет. Он будет укомплектован специальным модулем для искусственного интеллекта, открывающим новые возможности и перспективы использования цифровых девайсов. Хотя этот анонс на IFA 2017 еще не состоялся, но в Сети считается, что основные характеристики нового чипсета уже известны.

2 сентября 2017 года компания Huawei проведет на IFA 2017 в Берлине свою презентацию. Ожидается, что в ходе презентации глава Huawei Consumer Business Group Ричард Йу (Richard Yu) анонсирует новый чипсет вендора - Kirin 970, которые найдут себе применение в смартфонах будущего и перспективы разработки которого рассматривались еще в ноябре 2016 года.

Хотя компания Huawei еще официально и не раскрывала подробности своих новых чипсетов Kirin 970, обозреватели ресурса AnandTech сообщают, что узнали на выставке IFA все важнейшие подробности о новом процессоре. Согласно новому сообщению, Kirin 970 будет производиться TSMC по 10-нанометровому технологическому процессу. Новый чипсет оснастят 8-ядерным центральным процессором и 12-ядерным графическим процессором. Среди его характеристик - dual-ISP и высокоскоростной модем Cat 18. LTE, отмечает Гэри Симс (Gary Sims) на страницах ресурса androidauthority.com.

Не исключено, что чипсет также будет укомплектован специальным оборудованием для «искусственного интеллекта» (AI unit). Оно станет характеризоваться в 25 раз большей производительностью в сравнении с «искусственным интеллектом», обрабатываемым центральным процессором и станет в 50 раз более энергоэффективным. Суть концепции в том, что смартфоны на базе чипсета Kirin 970 станут способны в режиме реального времени распознавать изображения, вести «голосовое взаимодействие» и поддерживать «умную фотографию». И все это - со сниженным энергопотреблением.

Среди других характеристик предстоящего к анонсу чипсета слухи называют также - как выше уже отмечалось - восьмиядерным центральный процессор, подобный тому, которым оснащен Kirin 960 - с четырьмя ядрами ARM Cortex-A73 (максимальная тактовая частота - 2,4 гигагерца) и еще четырьмя ядрами ARM Cortex-A53 (максимальная тактовая частота - 1,8 гигагерца).

Ожидается, что 12-ядерным графическим процессором чипсета для мобильных девайсов, который вскоре будет представлен компанией Huawei станет Mali-G72, являющийся новейшим графическим процессором от ARM, который был анонсирован ранее в текущем году одновременно с Coretx-A55 и Cortex-A75.

Что же касается dual-ISP, то благодаря его поддержке станет обеспечиваться определение движений. С его помощью возрастет также качество фотографий, снимаемых при слабом освещении и будет реализована поддержка декодирования 4K60 и кодирования 4K30.

Следует отметить, что ранее подробности чипсетов нового поколения Kirin 970 и Snapdragon 845 уже рассматривались, который в 2018 году сменит нынешний Snapdragon 835 во флагманских девайсах. Центральный процессор чипсета Snapdragon 845 от компании Qualcomm, как отмечалось, оснастят четырьмя ядрами Cortex A75 (в чем проявится заметное отличие от Kirin 970) и четырьмя ядрами Cortex A53 (подобно Kirin 970). Графическим процессором Snapdragon 845 может, в отличие от Kirin 970, что и неудивительно, стать Adreno 630.

Среди важных различий между двумя новейшими чипсетами для умных телефонов, не относящихся к их техническим характеристикам - предполагаемое время их дебюта в реальных девайсах. Если начало поставок Snapdragon 845, вероятно, планируется начать только в первом квартале следующего года, то компания Huawei начнет комплектовать новым чипсетом Kirin 970 свои девайсы, которые станут изготавливаться уже в третьем и четвертом кварталах текущего года.

Именно на этом чипсете, вероятно, и станет базироваться фаблет Huawei Mate 10, который, как ранее уже предположительно сообщалось, может быть представлен широкой публике в Мюнхене 16 октября 2017 года. Сообщение о дате анонса новинки основано на изображении, которое считается официальным тизером предстоящей в середине осени презентации компании Huawei.

Ричард Йу ранее отмечал, что предстоящая к выпуску новинка будет мощнее следующего iPhone. Предполагается, что смартфон оснастят дисплеем EntireView Display с соотношением сторон 18:9 или даже 2:1.

Новейший чипсет от Huawei станет сочетаться в Mate 10 с шестью гигабайтами оперативной памяти и 64-гигабайтным (как минимум) встроенным накопителем. Но изначально он не будет поставляться с предустановленной операционной системой Android Oreo. «Из коробки» девайс станет, вероятно, работать под управлением ОС Android 7.1 Nougat с интерфейсом пользователя EMUI от компании Huawei.

Камеру девайса могут также укомплектовать поддержкой технологии, «чувствительной к 3D», что позволит снимать с его помощью «контент дополненной реальности». Еще одной привлекательной особенностью камеры новинки может оказаться оптика Leica. Mate 10, вероятно, будет также оснащен сканером радужной оболочки и поддержкой 3D-распознавания лиц.

В октябре минувшего года компанией Huawei был представлен мощный чипсет HiSilicon Kirin 960, ставший первым чипсетом, укомплектованным новым для своего времени графическим процессором Mali-G71 MP8. В этом графическом процессоре проявились важные для любителей видеоигр инновации, поскольку его производительность составила 180% по сравнению с предшествующим ему в чипсетах Kirin графическим процессором Mali-T880. Поддержка технологии Vulkan произвела на тех, кто любит проводить время за видеоиграми, самое благоприятное впечатление.

Android Huawei IPhone Leica TSMC