Создана сверхпроводимая оболочка с идеальным балансом гибкости и прочности
Команда талантливых исследователей-физиков из Техасского Университета A&038;M сегодня представила свою уникальную разработку, которая может пролить свет на процесс создания более гибких, прочных и функциональных проводников в сегменте эластичной электроники. Разработчики создали уникальную механически устойчивую и крайне эластичную оболочку с выраженным проводящим эффектом - она может найти свое применение в самом широком ассортименте сегментов, сфер и типов устройств, начиная от кожных биодатчиков и заканчивая адаптивными складными дисплеями. Данная оболочка, пройдя все предварительные тесты, показала себя с самой лучшей стороны, предоставив идеальный баланс между высокой проводимостью электричества и механической прочностью и гибкостью.
Ранее создание подобной проводящей оболочки было достаточно сложным делом - так как найти подходящий базовый материал, который бы обладал равно прочностью и гибкостью, не представлялось возможным. В то же время, тут присутствует и дополнительная сложность, заключающаяся в том, чтобы имплементировать такую оболочку на самые разные поверхности, начиная от ткани и заканчивая пластиком.
Однако техасская команда исследователей сумела найти способ создания такой сверхпроводимой и гибкой оболочки, применив так называемые 2D-карбиды металлов. Эти вещества, согласно предыдущему исследованию, обладают весьма многообещающим уровнем проводимости и в то же время могут похвастаться отличным балансом гибкости и прочности.
Однако в отличие от предыдущего исследования, где специалисты образовывали из карбидов тонкие листы оболочки, в данном ученые решили создать цельную оболочку, при помощи технологии последовательного поглощения негативно заряженных листов карбидов и позитивно заряженных полиэлектролитов - это стало возможным благодаря применению процесса водного сбора слоев, который включает в готовую решетку слой за слоем. Таким образом, они разработали многослойную оболочку, которая может подвергаться весьма сильным механическим деформациям и при этом продолжать функционировать.
