Кто сделает чипы для флагманов эпохи 5G?
Лидеры рынка смартфонов широко известны. Это, прежде всего, компании Samsung, Apple и Huawei. Каждая из них стремится не только сделать свои устройства функциональными, но и укомплектовать их наиболее производительным «железом». Более того, эти компании выпускают также и собственные чипсеты. Но наиболее широко известны аппаратные платформы Qualcomm Snapdragon, о будущем которых сегодня и пойдет речь.
Со ссылкой на сообщение «знакомых с темой людей», отмечается, что Qualcomm, предположительно, вновь станет работать с TSMC, а не с Samsung, над производством своих чипсетов линейки Snapdragon 800, которые станут изготавливаться в соответствии с 7-нанометровым технологическим процессом. Более подробно очередное сообщение на эту тему было рассмотрено Ро (Ro) на страницах ресурса gsmarena.com со ссылкой на digitimes.com.
TSMC и Qualcomm стали партнерами еще в 2006 году и совместно работали над производством 65-нанометровых чипсетов. Может оказаться, что Qualcomm на несколько месяцев раньше Samsung реализует 7-нанометровый технологический процесс FinFET.
Производственные мощности начнут работать к концу текущего года и предполагается также, что TSMC станет производить для Qualcomm и 5G-модемы. Ранее сообщалось, что TSMC готова к большому спросу на компоненты, изготавливаемые в соответствии с 7-нанометровым технологическим процессом, со стороны различных компаний.
Таким образом, Qualcomm не окажется единственным чипмейкером, которым станут выпускаться комплектующие в соответствии с 7-нанометровой технологией FinFET. MediaTek ранее официально анонсировала 5G-модем линейки Helio M70, изготавливаемый в партнерстве с TSMC, производство которого стартует в начале 2019 года. Источники указывают, что чипсет Kirin от Huawei также станет базироваться на этой технологии.
Обсудить преимущества и перспективы применения в смартфонах будущего «7-нанометровых» чипсетов читатели могут в Telegram-чате.
