TSMC освоит выпуск интегральных микросхем с трехмерной компоновкой в 2021 году
Поиском новых компоновочных решений в последние годы занимаются все разработчики центральных и графических процессоров. Компания AMD продемонстрировала так называемые "чиплеты", из которых сформированы процессоры с архитектурой Zen 2: на одной подложке соседствуют несколько 7-нм кристаллов и один 14-нм кристалл с логикой ввода-вывода и контроллерами памяти. Компания Intel об интеграции разнородных компонентов на одной подложке говорит давно и долго и даже пошла на сотрудничество с AMD в рамках создания процессоров Kaby Lake-G, чтобы продемонстрировать другим клиентам жизнеспособность данной идеи. Наконец, даже NVIDIA, чей генеральный директор гордится способностью инженеров создавать невероятные по площади монолитные кристаллы, на уровне экспериментальных разработок и научных концепций возможность использования многокристальной компоновки тоже рассматривает.
Еще в заранее подготовленной части доклада на квартальной отчетной конференции глава TSMC Си Си Вэй (C.C. Wei) подчеркнул, что компания ведет разработку трехмерных компоновочных решений в тесном взаимодействии с "несколькими лидерами отрасли", и массовое производство подобных изделий будет развернуто в 2021 году. Спрос на новые компоновочные подходы демонстрируют клиенты не только в сфере высокопроизводительных решений, но и разработчики компонентов для смартфонов, а также представители автомобильной отрасли. Глава TSMC убежден, что с годами услуги по трехмерной упаковке продуктов будут приносить компании все больше выручки.
Многие клиенты TSMC, по словам Си Си Вэя, в будущем возьмут курс на интеграцию разнородных компонентов. Однако прежде чем такой дизайн станет жизнеспособным, необходимо разработать эффективный интерфейс для обмена данными между разнородными кристаллами. Он должен обладать высокой пропускной способностью, низким энергопотреблением и низкими потерями. В ближайшее время экспансия трехмерных методов компоновки на конвейере TSMC будет происходить умеренными темпами, резюмировал генеральный директор компании.
Представители Intel недавно заявили в интервью, что одной из главных проблем трехмерной компоновки является отвод тепла. Инновационные подходы к охлаждению будущих процессоров тоже рассматриваются, и здесь Intel готовы помогать партнеры. Более десяти лет назад IBM предложила использовать систему микроканалов для жидкостного охлаждения центральных процессоров, с тех пор компания далеко продвинулась в использовании жидкостных систем охлаждения в серверном сегменте. Тепловые трубки в системах охлаждения смартфонов тоже начали использоваться лет шесть назад, поэтому даже самые консервативные клиенты готовы пробовать новое, когда застой начинает им надоедать.
Возвращаясь к TSMC, уместно будет добавить, что на следующей неделе компания проведет в Калифорнии мероприятие, на котором расскажет о ситуации с освоением 5-нм и 7-нм техпроцессов, а также передовых методах монтажа полупроводниковых изделий в корпус. Трехмерная разновидность тоже включена в повестку дня мероприятия.
