Huawei оснастит чипы 5G-модемом
HiSilicon сосредоточит усилия на создании мобильных процессоров.
Подразделение HiSilicon, Huawei, намерено активно внедрять поддержку 5G в будущие мобильные чипы для смартфонов.
Во второй половине нынешнего года начнется массовое производство флагманского мобильного процессора Kirin 985, сообщает «3Dnews».
Это изделие сможет работать в паре с модемом Balong 5000, обеспечивающим поддержку 5G. При изготовлении чипа Kirin 985 будут использоваться нормы в 7 нанометров и фотолитография в глубоком ультрафиолете (EUV, Extreme Ultraviolet Light).
После выпуска Kirin 985, HiSilicon сосредоточит усилия на создании мобильных процессоров со встроенным модемом 5G. Первые такие решения могут быть представлены в конце текущего или в начале следующего года.
Участники рынка отмечают, что HiSilicon и Qualcomm стремятся стать ведущими производителями мобильных процессоров с поддержкой сотовых сетей пятого поколения. Такие изделия проектирует MediaTek.
По прогнозам Strategy Analytics, на 5G-аппараты в 2019 году придется менее 1 % в общем объеме поставок смартфонов. В 2025-м годовой объем продаж таких аппаратов может достичь 1 млрд. штук.
