TSMC готова объединить два процессора и восемь микросхем памяти на одной подложке
На открытии Hot Chips в этом году слово будет предоставлено не только главе AMD Лизе Су (Lisa Su), но и ведущему научному специалисту TSMC Филиппу Вону (Philip Wong), который расскажет о перспективах освоения литографических норм за пределами 2 нм. Глава маркетинговой службы TSMC Годфри Чен (Godfrey Cheng) решил предварить это выступление рассказом о методах сохранения действия так называемого "закона Мура" на страницах корпоративного блога. В интерпретации TSMC это эмпирическое правило звучит так: количество транзисторов на полупроводниковом кристалле неизменной площади удваивается примерно раз в два года.
По мнению представителей TSMC, трехмерная компоновка определенно имеет свои перспективы, но не следует списывать со счетов и компоновочные решения, относимые к так называемому поколению 2,5D. Системы искусственного интеллекта и начинка будущих "робомобилей" - все эти компоненты потребуют максимально быстрого обмена информацией между процессорами и памятью, поэтому нужно не только создавать более скоростные интерфейсы и типы памяти, но и приближать микросхемы памяти к процессорам на уровне компоновки. Как это сделать, уже продемонстрировали и Intel, и NVIDIA, и AMD. Они используют кремниевый мост, который соединяет не только разнородные процессоры, но и микросхемы памяти типа HBM2.
Компания TSMC продемонстрировала прототип самого большого в мире кремниевого моста. Он имеет площадь 2500 мм 2, позволяя разместить два дискретных процессора площадью по 600 мм 2 каждый, а также восемь микросхем памяти типа HBM. Если же вернуться к идее трехмерной компоновки, то TSMC считает возможным использование различных материалов для создания монолитных кристаллов с разнородными функциональными блоками. Они могут располагаться друг над другом в несколько ярусов, перемежаясь "слоями памяти". Эту же идею в адаптированном варианте озвучивает и корпорация Intel, которая намеревается при помощи пространственной компоновки Foveros выпускать не только мобильные процессоры Lakefield с высокой степенью интеграции, но и дискретные графические процессоры Intel Xe.
