TSMC уже готова к выпуску 5-нм чипов и планирует скорый переход на 3 нм
На сегодняшний день все топовые процессоры выпускаются по 7-нм техпроцессу, но теперь TSMC объявила о завершении разработки более продвинутой 5-нм технологии и сроках начала массового производства. Кроме того, тайваньская компания инвестировала почти 20 миллиардов долларов в строительство заводов для изготовления 3-нм чипов.
Генеральный директор TSMC Вэй Чжэцзя заявил, что они уже полностью освоили 5-нм техпроцесс и в настоящее время проводят пробное производство для выявления возможных рисков. Массовый выпуск должен начаться с первого квартала 2019 года. Компания также увеличила производственные мощности с 4,5 миллиона 5-нм пластин в месяц до 8 миллионов. Переход на новый техпроцесс позволяет увеличить производительность на 15%, а энергопотребление снизить на 30%. Основными заказчиками 5-нм чипов от TSMC, как ожидается, станут HUAWEI и Apple. Вероятно, что Kirin 1000 и A14 станут первыми процессорами, выполненными по новому техпроцессу.
На достигнутом TSMC останавливаться не намерена и уже объявила о планах инвестировать 19,5 миллиарда долларов в строительство нового предприятия в Научно-техническом парке на юге Тайваня. Новая фабрика займет около 30 гектаров земли и будет предназначена для изготовления чипов по 3-нм техпроцессу. Ожидается, что завод будет построен к 2023 году.
Отметим, что Samsung, главный конкурент TSMC, ранее объявила о начале массового производства чипов по 5-нм техпроцессу также в первой половине 2020 года. Кроме того, ожидается, что южнокорейский гигант освоит 3 нанометра к 2022-му.
