Важный этап для Китая: YMTC представила 128-слойный чип флеш-памяти
Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) официально представила свой первый 128-слойный чип флеш-памяти. Это знаменует преодоление важного этапа в усилиях страны по развитию отечественного полупроводникового сектора.
YMTC сообщила, что образцы ее 128-слойной микросхемы флеш-памяти 3D NAND уже прошли проверку на платформах твердотельных накопителей благодаря сотрудничеству с несколькими партнерами, выпускающими контроллеры. Компания утверждает, что ее чип, получившей название X2-6070, достиг самой высокой плотности данных и максимальной емкости среди всех доступных сегодня на рынке чипов 3D NAND.
Старший вице-президент по маркетингу и продажам YMTC Грейс Гонг (Grace Gong) заявил, что компания смогла добиться этих результатов благодаря беспрепятственному сотрудничеству с мировыми партнерами по отрасли, а также внушительному вкладу сотрудников. " YMTC с запуском Xtacking 2.0 теперь готова построить новую деловую экосистему, в которой наши партнеры могут использовать свои сильные стороны и достичь взаимовыгодных результатов", - добавил руководитель.
Архитектура Xtacking являлась собственной разработкой компании и позволяла создавать 64-слойные чипы NAND - их массовое производство началось в прошлом году. По словам компании, технология Xtacking была обновлена?? до версии 2.0, что дало целый ряд преимуществ для семейства 128-слойных продуктов.
"Эти чипы вначале будет использоваться в твердотельных накопителях потребительского уровня, а в конечном итоге будут распространены на серверы и центры обработки данных корпоративного класса для удовлетворения разных потребностей в системах хранения данных в эпоху 5G и ИИ", - подчеркнул господин Гонг.
YMTC является подразделением китайского полупроводникового гиганта Tsinghua Unigroup и выступает ключевым звеном в стратегии китайского правительства по снижению сильной зависимости от зарубежной полупроводниковой индустрии.
